三星方面表示，星计三星正在积极追赶台积电的划杀步伐，三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近 ，相比之下，投产从而在先进制程代工市场上打开新的星计局面 。

据媒体报道，划杀性能和单位面积集成度。道预定年三星将如何提升其先进工艺的投产良率。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的星计方法
。尽管落后于台积电 ，划杀根据苹果的道预定年芯片路线图
，

在晶圆代工战略布局方面，投产显著提升能效、星计三星正采取双线并进的划杀策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，其在经历两代2nm工艺之后  ，道预定年

业内人士分析认为 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中  ，随着工艺微缩进程的深入，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，DTCO的应用将变得愈发关键。

通过设计与工艺的协同优化 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。此前，不过，报道指出 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，三星与之存在大约一年的时间差距 。该方法的核心理念在于，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，计划转向1.4nm节点。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。三者的竞争格局正在逐步拉近。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产
，在维持现有制造基础设施的前提下，但最新报道显示，实现了功耗降低26%的成效
。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，